石墨片原材料
石墨片原材料是石墨中一款比較薄的壓縮卷材料,其厚度可以做到0.03mm 一般分為 0.03 0.05 0.08 0.1 0.12 0.15 0.2 0.3 0.4 等等;寬度在500mm-800mm ,長度在 100m-200m; 密度 1.5-1.9 導(dǎo)熱系數(shù) 1200 左右;
用途:電子行業(yè) 手機行業(yè) 電腦行業(yè) LED行業(yè)
特點:材料薄占空間少 導(dǎo)熱快 耐高溫 模切使用簡單
散熱石墨膜特性
1.極佳的導(dǎo)熱系數(shù):700-1300 w/(m-k)(相當(dāng)于銅的2到3倍,鋁的3到5倍)
2.比重:0.85-1.9 g/cm3 (密度相當(dāng)于銅的1/4到1/10,鋁的1/1.3到1/3)
3.柔軟且容易裁切(可反復(fù)彎曲)
4.低熱阻
隨著電子產(chǎn)品的升級換代和迷你、高集成,以及高性能電子設(shè)備的散熱管理需求,公司推出了全新的電子產(chǎn)品散熱技術(shù),即高導(dǎo)熱石墨膜。這種全新的散熱解決方案,散熱效率高、占用空間小、重量輕,沿兩個方向均勻?qū)幔盁狳c”區(qū)域,屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。石墨導(dǎo)熱膜通過將熱量均勻的分布在二維平面從而有效的將熱量轉(zhuǎn)移,在這個表面上熱力被轉(zhuǎn)移并有外界冷卻媒介帶走,保證組件在所承受的溫度下工作。
高導(dǎo)熱石墨膜為國內(nèi)首創(chuàng),薄0.012mm,導(dǎo)熱系數(shù)高1900w/m.k,為電子產(chǎn)品的薄型化發(fā)展提供了可能。高導(dǎo)熱石墨膜具有良好的再加工性,可根據(jù)用途與PET等其他薄膜類材料復(fù)合或涂膠,可裁切沖壓成任意形狀,可多次彎折;適用于將點熱源轉(zhuǎn)換為面熱源的快速熱傳導(dǎo)。
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