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石墨_HJX天然石墨片_手機電子領(lǐng)域石墨片：

石墨導(dǎo)熱片

規(guī)格：500mm*100m 

厚度：0.03 0.05 0.08 0.1 0.2 0.3 0.4

為揭示石墨切削材料的去除過程和已加工表面的形成機理,研究了石墨邊位印壓時裂紋的產(chǎn)生和擴展規(guī)律.結(jié)果表明:當印壓載荷增加到某一臨界值時,裂紋突然產(chǎn)生并迅速擴展;初始裂紋朝試件內(nèi)部擴展,然后逐漸向印壓表面擴展,后到達印壓表面,裂紋擴展路徑呈圓弧形;隨著壓頭楔角和印壓厚度的增加,裂紋愈朝試件內(nèi)部擴展,在試件表面留下的凹坑深度和寬度愈大.切削實驗結(jié)果表明,邊位印壓裂紋的產(chǎn)生和擴展規(guī)律能很好地解釋石墨切削時切屑的去除過程和已加工表面的形成原因.

石墨膜有獨特的高結(jié)晶、晶格取向，碳原子成層狀結(jié)構(gòu)，在其層內(nèi)的碳原子排成正六角形，每一個碳與相鄰的碳之間等距相連，每一層中的碳按六方環(huán)狀排列，每一個晶胞4個C原子，每個C原子外層的3個電子，石墨層間靠范德瓦爾斯力結(jié)合，層內(nèi)的C-C原子間距=0.142nm，層間原子C-C間距=0.335nm。石墨膜該材料具有極高的導(dǎo)熱系數(shù)，導(dǎo)熱率沿膜的方向可達1900W/m.k、沿垂直方向可17W/m.k。石墨膜的產(chǎn)品適用領(lǐng)域非常廣泛，在導(dǎo)熱材料領(lǐng)域是一種革命性技術(shù)應(yīng)用的突破。

石墨片的應(yīng)用：

廣泛的應(yīng)用于照明等電子產(chǎn)品 石墨散熱材料。石墨散熱材料已大量應(yīng)用於通訊工業(yè)、醫(yī)療設(shè)備，之內(nèi)存條，LED基板等散熱。

華駿鑫科技散熱石墨膜結(jié)構(gòu)圖，可以接受定制單

散熱石墨片厚度結(jié)構(gòu)

0.050.03石墨+0.01膜（透明/黑膜（亞黑、亮黑、防指紋））+0.01雙面膠

產(chǎn)品應(yīng)用（Application）： IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設(shè)備、無線交換機、DVD、手持設(shè)備、攝像機/數(shù)碼相機、智能手機。

主要特性：超高導(dǎo)熱性能/ 容易操作，低熱阻，重量輕。基本規(guī)格：依使用規(guī)格裁成具體尺寸。

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